MediaTek hat den Dimensity 7200 SoC vorgestellt, der auch die neue Dimensity 7000-Serie vorstellt. Der Chipsatz konzentriert sich auf verbesserte Spiele und Fotografie und ist für 5G-Smartphones der Mittelklasse gedacht. Dies kommt, nachdem der Chiphersteller kürzlich den erschwinglichen Helio G36 SoC vorgestellt hat. Hier sind die Details zu wissen.
Der Chipsatz Dimensity 7200 basiert auf dem 4-nm-Prozess der zweiten Generation von TSMC, der auch im Flaggschiff Dimensity 9200 SoC zum Einsatz kommt. Die Octa-Core-CPU-Struktur umfasst zwei Arm Cortex-A715-Kerne, der Taktraten von bis zu 2,8 GHz erreichen kann, und sechs Cortex-A510-Kernen. Dies wird mit der Arm Mali-G610 MC4 GPU kombiniert.
Für den Gaming-Teil unterstützt der Chipsatz die MediaTek HyperEngine 5.0-Technologie, die Funktionen wie KI-basiertes Variable Rate Shading (VRS), intelligente CPU- und GPU-Ressourcenoptimierung und mehr ermöglicht, um Strom zu sparen und eine hohe Spieleleistung zu liefern.
Der MediaTek Imagiq 765 und ein 14-Bit-HDR-ISP sind hier, um die Anforderungen der Fotografie zu verbessern. Mit diesen kann das Dimensity 7200 unterstützen bis zu 200 MP Kameras4K-HDR-Videos, All-Pixel-Autofokus-Technologie, Videoaufzeichnung über die hintere und die vordere Kamera gleichzeitig, integrierte bewegungskompensierte Rauschunterdrückung für verbesserte Aufnahmen bei schlechten Lichtverhältnissen, KI-Kamera-Verbesserungen und vieles mehr.
Der SoC kann eine Bildschirmauflösung von bis zu Full HD+, eine Bildwiederholfrequenz von 144 Hz und HDR10+ unterstützen. Es ermöglicht auch die Wiedergabe von AI-SDR-zu-HDR-Videos. Was die Konnektivität betrifft, so unterstützt der Dimensity 7200 SoC Triband Wi-Fi 6E, Bluetooth Version 5.3, 2CC Carrier Aggregation und Dual 5G SIM mit Dual VoNR. Es hat auch ein 3GPP Release-16-Standard-Sub-6-GHz-5G-Modem und ist mit der 5G UltraSave 2.0-Technologie von MediaTek ausgestattet.
Zu den weiteren Details gehören Bluetooth LE Audio-Technologie, Dual-Link True Wireless Stereo Audio für kabellose Ohrhörer-Unterstützung und UFS 3.1-Speicher. Der MediaTek Dimensity 7200-Chipsatz wird bis zum 1. Quartal 2023 weltweit 5G-Geräte erreichen. Wir müssen noch die Namen der Smartphones erhalten, also bleiben Sie dran für weitere Updates.
