Samsung Electronics und SK Hynix beschleunigen die Entwicklung der Halbleitertechnologie der nächsten Generation als Reaktion auf die Anforderungen von Anwendungen wie chatgpt im Zeitalter der künstlichen Intelligenz (KI).

Laut früheren Berichten von IT House hat Samsung Electronics den branchenweit ersten 128-GB-CXL-D-RAM entwickelt, der Compute Express Link (CXL) 2.0 unterstützt. Im Gegensatz dazu entwickelte SK Hynix im vergangenen August auch das erste CXL-Speicherbeispiel und stellte im Oktober desselben Jahres seine Computational-Memory-Lösungsplattform vor, die maschinelles Lernen und Computerfunktionen integrieren kann.

CXL ist eine Schnittstelle der nächsten Generation für eine effizientere Nutzung von Beschleunigern, D-RAM und Speichergeräten, die mit Zentraleinheiten oder anderen CPUs verbunden sind, und wird häufig in Hochleistungsserversystemen verwendet. Es zeichnet sich durch die Integration mehrerer Schnittstellen aus, um eine direkte Kommunikation und einen gemeinsamen Speicher zwischen Geräten zu realisieren.

Dieses neue Produkt ermöglicht es der Serverplattform, mehrere CXL-Speicher in einem Speicherpool zu kombinieren, und mehrere Hosts können den Speicher jedes Speicherpools nach Bedarf gemeinsam nutzen, sodass der CXL-Speicher vollständig genutzt werden kann, Leerlaufbereiche vermieden werden und somit eine höhere Effizienz erzielt wird Speicherauslastung.

Trotz des explosionsartigen Datenwachstums in Metaversum, künstlicher Intelligenz (KI) und Big-Data-Diensten in den letzten Jahren weist die bestehende DDR-Schnittstelle Einschränkungen hinsichtlich der Menge an DRAM auf, die in einem System installiert werden kann, sodass eine anhaltende Nachfrage nach nächsthöheren Datenmengen besteht. Generation CXL DRAM usw. Eine neue Generation von Speicherlösungen kann dies ausgleichen.

Schlüsselwörter:Samsung

Bearbeiten: Wang Zhaonan Referenzadresse: Samsung, SK beschleunigt die Entwicklung von KI-Halbleitern als Reaktion auf ChatGPT

Literatur-Empfehlungen

bezogen aufChatGPTTechnologielösungen für autonomes Fahren

Metaverse ist die Vernetzung und Virtualisierung der menschlichen Gesellschaft. Durch die entsprechende Generierung digitaler „intelligenter Körper“ für physische Objekte wird eine neue soziale Form des Zusammenlebens von Mensch und Maschine konstruiert. Social Computing in der Metaversum-Zero-Distance-Gesellschaft ist ein Social Computing des Datenverhaltens und ein Social Computing der Mensch-Computer-Interaktion. Für die generative KI-Branche können wir ihren Kernentwicklungstrend als Social Computing der Mensch-Maschine-Intelligenz definieren, was einfach ausgedrückt werden kann als Förderung der Transformation verschiedener Branchen durch die Erledigung ähnlicher allgemeiner Frage-Antwort-Systemaufgaben und die Generierung von High-Definition Bilder spezifischer Inhalte werden modernisiert, insbesondere die Produktion digitaler Inhalte, die Mensch-Computer-Interaktion sowie Frage-und-Antwort-Branchen (Chat, Bildungs- und Finanzdienstleistungen, medizinische Diagnose und Behandlung, autonomes Fahren usw.), um den sozialen Bereich weiter zu öffnen Kommunikationsfähigkeiten zwischen der realen Welt und der virtuellen Welt im Metaverse.Für die ADS-Branche für autonomes Fahren können wir ihren Kernentwicklungstrend als Social Computing der Schwarmintelligenz definieren, was einfach ausgedrückt werden kann als Nutzung großer GPU/NPU-Rechenleistung und dezentraler Datenverarbeitung zur Virtualisierung der Fahrumgebung

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Veröffentlicht auf 12.05.2023

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Energieeffizienzoptimierung um 23 %, Leistungssteigerung um 10 % SamsungDer 4-nm-SF4X-Prozess wird in der ersten Jahreshälfte in Massenproduktion gehen

Laut Nachrichten vom 12. Mai kündigte Samsung Electronics an, auf dem VLSI-Symposium 2023 in Japan einen Artikel über SF4X zu veröffentlichen. Dabei handelt es sich um einen 4-nm-Foundry-Prozess für High-Performance-Computing-Kunden (HPC), der voraussichtlich in der ersten Hälfte dieses Jahres in Massenproduktion gehen wird. Samsung Electronics gab in dem Papier an, dass SF4X die Energieeffizienz um 23 % optimieren und die Leistung um 10 % verbessern kann. Samsung Electronics hat letztes Jahr damit begonnen, den 4-nm-Prozess von 2 auf 5 zu unterteilen und schrittweise Halbleiteranwendungen wie HPC und Automobilhalbleiter zu erweitern. IT House erfuhr aus Berichten, dass Brancheninsider sagten, Samsung habe kürzlich verschiedene Maßnahmen ergriffen, um die Ausbeute des 4-nm-Prozesses stetig zu steigern. Samsung Electronics plant, durch die Massenproduktion des SF4X-Prozesses aktiv Kunden wie Nvidia zu gewinnen.Der südkoreanische Technologieriese begann im Juni 2022 mit der Massenproduktion der weltweit ersten 3-nm-Chips für HPC und wird 2024 mit der Massenproduktion beginnen.

Veröffentlicht auf 12.05.2023

„häusliche“ KlasseChatGPT„Das große KI-Modell steht kurz vor der Veröffentlichung und die Smart-Car-Branche wird eine disruptive Revolution erleben

„China muss seinen eigenen ChatGPT haben. In gewisser Weise ist dieser Knoten wie zwei Bomben und ein Satellit“, sagte Cai Xinfa, Sonderassistent des Präsidenten der Ping An Bank Co., Ltd., einmal auf dem Boao Forum für Asien. Sobald diese Bemerkung herauskam, konnte man nicht anders, als ein Gänsehautgefühl über den Rücken zu spüren, und es war schwer, nicht an die Warnung zu denken: „Wenn du zurückfällst, wirst du geschlagen.“ Hier machen inländische Unternehmen große Fortschritte und entwickeln nacheinander KI-Großmodellprodukte im Zusammenhang mit ChatGPT. Derzeit haben inländische Technologieunternehmen wie Baidu, SenseTime, Ali, Momo Zhixing usw. nacheinander KI-Großmodellprodukte auf den Markt gebracht. Das neueste davon ist das „Xunfei Spark Cognitive Model“, das am 6. Mai von HKUST Xunfei veröffentlicht wurde. Es wird berichtet, dass das kognitive Modell von Xunfei Xinghuo mit mehreren Szenarien wie KI-Lernmaschine, Xunfei-Hören, Smart Office, Smart Cockpit und digitalen Mitarbeitern kombiniert werden kann. Diese allgemeine KI-Technologie kann verschiedene Branchen stärken.Auf der Pressekonferenz sagte Liu Qingfeng, Vorsitzender von iFLYTEK, begeistert, dass das kognitive Großmodell zum Beginn der allgemeinen künstlichen Intelligenz geworden sei.

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Veröffentlicht auf 11.05.2023

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Es wurde bekannt, dass Amazon heimlich einen neuen Heimroboter mit ähnlichen Funktionen entwickeltChatGPTFunktion

Nachrichten vom 10. Mai: Laut durchgesickerten internen Dokumenten entwickelt der Einzelhandelsriese Amazon heimlich eine verbesserte Version seines Heimroboters Astro, damit dieser besser verstehen kann, was er beobachtet, und intelligenter auf Dinge reagieren kann. Das Projekt mit dem internen Codenamen „Burnham“ fügt Astro eine Ebene einer „intelligenten und gesprächigen Sprachschnittstelle“ hinzu, wie aus den Dokumenten hervorgeht. Amazon beschrieb die neue Technologie, die als kontextuelles Verständnis bezeichnet wird, als „unsere neueste und fortschrittlichste Technologie für künstliche Intelligenz, die Roboter intelligenter, nützlicher und besser in Gesprächen machen soll“, heißt es in der Einreichung. In Dokumenten zu Burnham beschreibt Amazon ein Astro-Produkt im Wert von 995 US-Dollar. Ein „Burnham Plus“ mit standardmäßigen Heimüberwachungsfunktionen kostet 24,99 US-Dollar pro Monat, während ein Burnham Plus mit einer Amazon Ring-Türklingelkamera 34,99 US-Dollar pro Monat kostet, heißt es in dem Dokument. Bur

Veröffentlicht auf 10.05.2023

SamsungDie Reife der fortschrittlichen 4Q-Verpackungsanlage auf Waferebene liegt in 2 bis 3 Jahren

Ab 2023 wird sich der Halbleiterboom ändern und die meisten führenden Hersteller haben einen konservativeren Ausblick veröffentlicht. Allerdings schreiten fortschrittliche Verpackungen, die das Mooresche Gesetz bei der Verlängerung der Lebensdauer unterstützen können, weiter voran. Da man mit der fortschrittlichen Wafer-Level-Packaging- und Testbranche vertraut ist, ist es nicht ausgeschlossen, dass Samsung Electronics im vierten Quartal 2023 einen eigenen Mobiltelefon-Anwendungsprozessor (AP) im Wafer-Level-Fan-Out-Packaging (FOWLP) produzieren will . In Bezug auf die Reife der Massenproduktion, die Ausbeute und die Kostenwettbewerbsfähigkeit ist Taiwans fortschrittliche Verpackungs- und Testlieferkette jedoch mindestens zwei bis drei Jahre voraus, und Samsung orientiert sich in der Anfangsphase immer noch stark an der Verpackungsarchitektur führender taiwanesischer Hersteller . Tatsächlich hat Samsung nach mehreren Jahren des Rückstands bei fortschrittlichen Herstellungsprozessen und fortschrittlicher Verpackungstechnologie und Zweifeln an der Ausbeute tatsächlich Pläne veröffentlicht, fortschrittliche Halbleitertechnologie sowohl intern als auch extern energisch zu fördern.Und TSMC, das auf die fortschrittliche Wafer-Level-Fan-Out-Verpackungstechnologie von InFO_PoP setzt, übernimmt nach mehreren allein die apple (Apple) iphone A10-Serie

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Veröffentlicht auf 10.05.2023

SamsungAuf der VLSI 2023 wird eine neue Generation des 3-nm-Prozess-SF3 vorgestellt

Laut Nachrichten vom 8. Mai wird das Internationale Symposium zur VLSI-Technologie 2023 vom 11. bis 16. Juni in Kyoto, Japan, stattfinden. Der Beamte hat vorab einige Inhalte bekannt gegeben, die auf dem Gipfel bekannt gegeben werden. Neben technischen Demonstrationen umfasst das VLSI-Symposium Demo-Sitzungen, gemeinsame Fokussitzungen, abendliche Podiumsdiskussionen, Kurzkurse, Workshops und spezielle Foren. Es wird auch einige Schlüsselbeiträge zur hochmodernen CMOS-Technologie geben, wie zum Beispiel „The World’s First GAA 3nm Process (SF3) Using New MBCFET Technology“. Der Grund, warum die 3-nm-Technologie von Samsung so mit Spannung erwartet wird, liegt darin, dass sie den Übergang von der FinFET- zur Gate-All-Around-Transistorarchitektur ermöglicht. Es wird gesagt, dass SF3 im Vergleich zur 4-nm-FinFET-Plattform eine Frequenzsteigerung von 22 %, eine Verbesserung der Energieeffizienz um 34 % und eine Flächenreduzierung (PPA) von 21 % erreicht hat.Samsung

Veröffentlicht auf 08.05.2023

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